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第十一屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇 (IC China 2013) 將于11月13日-15日在上海新國際博覽中心W5館隆重舉行。
    IC China 2013由中國半導體行業協會、中國電子器材總公司、上海市經濟和信息化委員會共同主辦，中國半導體行業協會、中電會展與信息傳播有限公司、上海浦東新區人民政府、上海市張江高科技園區管理委員會、上海張江（集團）有限公司、上海市集成電路行業協會承辦。以“應用引領、共同發展”為主題，邀請有關政府官員、企業界精英、國外企業界人士，通過高峰論壇與專題研討會，就近十年的IC發展，對信息產業規劃、戰略性新興產業發展、半導體創新與產業整合等課題進行全新定位與研討。
    在歐債危機持續蔓延、全球經濟形勢趨緊的影響下，2012年的全球半導體市場同比下降了2.7%（SIA數據）銷售額為2,916億美元。受移動互聯網、智能終端、物聯網、云計算等新興產業的帶動，國內半導體產業好于全球市場，根據中國半導體行業協會統計，2012年中國集成電路產業銷售額為2158.5億元，同比增長11.6%。其中，設計業繼續保持快速增長態勢，銷售額為621.68億元，同比增長18.1%；制造業銷售額501.1億元，同比增長16.1%；封裝測試業銷售額為1035.67億元，同比增長6.1%。2013年中國半導體市場將繼續保持增長態勢。
    根據2012年工信部發布的《集成電路產業“十二五”發展規劃》和國務院下發的《“十二五”國家戰略性新興產業發展規劃》將“培育集成電路產業競爭新優勢”作為重點的發展內容，本次高峰論壇將繼續總結產業發展經驗，探索新型發展途徑，推動產業創新和做大做強企業，為未來十年中國集成電路產業發展做出應有的貢獻，并期望中國半導體產業迎來又一個跨越發展。